在CHINAPLAS 2024 国际橡塑展，博斯特分享其在凹印技术和软包装方面的最新进展，并展示一系列创新样品，包括其oneBARRIER系列的单一材料和纸基高阻隔解决方案。观众还将看到采用CI卫星式柔印、水墨印刷和水胶复合、oneECG扩展技术生产的软包装样品。

博斯特印刷与后加工事业部大中华区销售及市场总经理吕文武表示：“CHINAPLAS 2024是全球领先的橡塑展，我们很高兴能够再次参加这一盛会。今年，我们将展示我们创新的软包装解决方案和对行业趋势的洞察，以及通过博斯特领先的涂布、金属镀膜、印刷、复合等设备加工而成的创新样品，我们期待更多地与业内人士交流，共同探讨软包装行业的未来。”

此次展出的其他解决方案还包括博斯特的一站式解决方案，该解决方案为软包装加工商提供了更具生产力和成本效益的方法，以实现高效且减少浪费的工作流程。

这种一站式解决方案在每个工艺阶段都汇集了博斯特的先进技术——在印前阶段使用smartGPS进行印版安装、在VISION CI卫星式柔印机上进行柔印、通过数字检测台 (DIT) 进行质量检测、在SX 550上进行无溶剂复合，以及通过BOBST Connect进行连接服务。通过部署博斯特的oneECG扩展色域技术，还可以进一步强化这一生产流程。

此外，在展会现场，博斯特致力于在大中华区提供“更快速、更灵活”的服务体系的承诺，并通过服务专区展示一系列备受市场欢迎的零备件和服务产品，以及为用户提供特别的促销活动。

在CHINAPLAS 2024 国际橡塑展，博斯特分享其在凹印技术和软包装方面的最新进展，并展示一系列创新样品，包括其oneBARRIER系列的单一材料和纸基高阻隔解决方案。观众还将看到采用CI卫星式柔印、水墨印刷和水胶复合、oneECG扩展技术生产的软包装样品。

博斯特印刷与后加工事业部大中华区销售及市场总经理吕文武表示：“CHINAPLAS 2024是全球领先的橡塑展，我们很高兴能够再次参加这一盛会。今年，我们将展示我们创新的软包装解决方案和对行业趋势的洞察，以及通过博斯特领先的涂布、金属镀膜、印刷、复合等设备加工而成的创新样品，我们期待更多地与业内人士交流，共同探讨软包装行业的未来。”

此次展出的其他解决方案还包括博斯特的一站式解决方案，该解决方案为软包装加工商提供了更具生产力和成本效益的方法，以实现高效且减少浪费的工作流程。

这种一站式解决方案在每个工艺阶段都汇集了博斯特的先进技术——在印前阶段使用smartGPS进行印版安装、在VISION CI卫星式柔印机上进行柔印、通过数字检测台 (DIT) 进行质量检测、在SX 550上进行无溶剂复合，以及通过BOBST Connect进行连接服务。通过部署博斯特的oneECG扩展色域技术，还可以进一步强化这一生产流程。

此外，在展会现场，博斯特致力于在大中华区提供“更快速、更灵活”的服务体系的承诺，并通过服务专区展示一系列备受市场欢迎的零备件和服务产品，以及为用户提供特别的促销活动。